중국 최대 D램 제조사 창신메모리(CXMT)가 20~30%에 불과한 낮은 수율에도 불구하고 최신 인공지능용 고대역폭 메모리인 HBM3E 양산을 강행할 계획이라고 로이터 통신이 보도했습니다.
미국 정부의 첨단 반도체 장비 수출 통제로 중국 내 AI 메모리 칩 부족 현상이 극심해지면서, 어떻게든 자국산 대체품을 확보해야 하는 다급한 상황이 반영된 고육지책으로 풀이됩니다.
관련 소식통들은 창신메모리가 이미 여러 중국 내 AI 반도체 설계업체들에 HBM3E 샘플을 보냈으며, 향후 두 달 안에 제한적인 소량 생산에 돌입할 예정이라고 밝혔습니다.
YTN 권영희 (kwonyh@ytn.co.kr)
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