DB하이텍, 8인치 차세대 전력반도체 공정 검증...내년 양산

DB하이텍이 8인치 웨이퍼 기반 1200V 실리콘카바이드 전력반도체 공정의 신뢰성 검증을 마치고 2027년 양산을 추진한다고 밝혔습니다.

DB하이텍은 8인치 1200V 실리콘카바이드 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터 공정의 신뢰성 검증을 완료했다고 밝혔습니다.

실리콘카바이드는 실리콘보다 고온과 고전압 환경에서 특성이 우수한 차세대 전력반도체 소재로, 현재 주류인 6인치 웨이퍼에서 원가 경쟁력이 높은 8인치 전환이 진행되고 있습니다.






YTN 이승은 (selee@ytn.co.kr)