"삼성, 구글 차세대 AI 칩 일부 생산...2나노 수주 유력"

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능, AI 칩 생산 일부를 맡게 될 전망이라고 미국의 정보 기술 전문 매체인 디 인포메이션이 소식통을 인용해 보도했습니다.

구글은 10세대 텐서 처리 장치, TPU의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리, 반도체 수탁 생산 사업부에 맡기는 방안을 논의 중입니다.

구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 알려진 이 TPU의 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터 공정을 통해 생산하고, 다른 부품을 삼성전자에 맡긴다는 방침입니다.

삼성전자는 메인 프로세서와 고대역 폭 메모리, HBM을 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이를 2나노미터 공정으로 생산하는 방안이 유력합니다.


YTN 이승윤 (risungyoon@ytn.co.kr)