구글이 미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지(이하 마벨)와 두 가지 칩 개발을 논의하고 있다고 로이터 통신이 미 정보기술 전문매체 디인포메이션을 인용해 보도했습니다.
소식통에 따르면 두 칩 중 하나는 구글의 텐서처리장치(TPU)와 연동되도록 설계된 메모리 처리 장치이며 다른 하나는 인공지능(AI) 모델 실행에 특화한 새로운 TPU로 전해졌습니다.
양사는 메모리 처리 장치의 설계를 이르면 내년까지 마무리한 뒤 시험 생산에 들어간다는 일정을 목표로 삼은 것으로 전해졌습니다.
YTN 김잔디 (jandi@ytn.co.kr)
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