삼성전자, 애플 차세대 칩 미국 공장에서 생산

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 반도체 위탁생산 공장에서 생산하기로 했습니다.

애플은 보도자료를 내고 미국 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장에서 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 칩 제조 기술을 개발하고 있다고 밝혔습니다.

이어 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것이라고 덧붙였습니다.

업계는 이번 삼성전자의 칩이 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서(CIS)일 것으로 추정하고 있습니다.

애플은 그동안 아이폰용 이미지센서를 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔는데 삼성전자와의 협업을 통해 미국 현지화 전략과 공급망 다변화 효과를 노린 것으로 분석됩니다.









YTN 최아영 (cay24@ytn.co.kr)