접착력 70배↑…화학 접착제 없이 피부에 착 붙어

국내 연구진이 강력한 접착력을 유지하며 균열을 막는 하이브리드 패치 기술을 개발했습니다.

UNIST 기계공학과 정훈의 교수 연구팀은 접착력을 극대화하면서 원하는 방향으로 제어할 수 있고, 아주 작은 부분부터 큰 부분까지 균열을 방지하는 '프로그래머블 메타 패치'기술을 개발했다고 밝혔습니다.

연구팀은 기존 기술은 화학적 접착제로 인해 피부에 자극을 주고, 재사용이 어려웠는데 이번에는 화학 접착제를 사용하지 않아 피부에 자극이 없어 재사용이 가능하다고 설명했습니다.

또, 하이브리드 패치는 육각형 기둥과 팁 구조, 비선형 절단 구조를 적용해 기존 접착제보다 70배 강한 접착력을 발휘한다며 산업현장, 생체 전극, 웨어러블 디바이스 분야 등에 활용될 것으로 기대했습니다.

YTN 사이언스 임늘솔 (sonamu@ytn.co.kr)