반도체 패키징 내구성 높이는 경화 공정 개발

국내 연구진이 반도체 패키징의 내구성을 높일 수 있는 온도 제어 기반의 경화 공정을 개발했습니다.

KAIST 김성수 교수팀은 미국 MIT 연구진과 공동으로, 반도체 패키지의 주재료인 EMC와 기판 사이의 접합 온도를 정확히 예측하고 휨 현상을 제어할 수 있는 경화 공정을 개발했다고 밝혔습니다.

연구팀은 개발한 경화 공정을 도입한 결과, 기존 대비 반도체 패키지의 휨은 27% 감소했으며, 기계적 강도는 약 40% 상승했다며 반도체 패키지의 수율 향상뿐 아니라 내구성 강화 효과도 얻을 수 있다고 설명했습니다.

YTN 사이언스 양훼영 (hwe@ytn.co.kr)