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차세대 반도체 소자 '흑린'으로 초극미세 반도체 제작

국내 연구진이 차세대 반도체 소자인 '흑린'을 이용해 초극미세 반도체 소자를 만드는 기술을 개발했습니다.

UNIST 이종훈·펑딩 교수 연구팀은 여러 층의 흑린 사이에 미세한 구리 원자를 삽입해 0.43㎚ 두께의 반도체 소자 부품을 만들었다고 밝혔습니다.

연구팀은 이번에 개발된 부품을 이용하면 성능이 우수하면서도 크기가 2㎚에 불과한 반도체 소자를 제작할 수 있다고 설명했습니다.

흑린은 두께가 원자 한 층 정도로 얇은 데다 전기를 통하게 했다가 통하지 않게 하는 등의 제어가 쉬워 차세대 반도체 소자로 꼽힙니다.

최소라 [csr73@ytn.co.kr]


YTN 사이언스 최소라
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