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소재·부품·장비 R&D 매년 평가 실시

앞으로 소재·부품·장비 관련 37개 연구 개발 사업의 평가를 2023년까지 매년 하기로 했습니다.

과학기술정보통신부는 오늘(5일) 제2회 소재·부품·장비 기술특별위원회를 열고, 37개 사업에 대해 효과를 심층 분석하는 '특정 평가'를 매년 진행해 사업 추진의 문제점을 신속하게 개선하기로 하는 내용의 계획안을 확정했습니다.

과기정통부는 평가를 위해 반도체, 디스플레이 등 6대 분야별로 평가단을 구성하고 분야별 특성에 따라 평가를 시행할 예정입니다.

또 연구자의 평가 부담을 줄이기 위해 중간평가는 없애고 자료요청도 최소화할 계획입니다.

이혜리 [leehr2016@ytn.co.kr]
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