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삼성전자 '5G 통합칩' 공개..."연내 양산"

삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서를 하나로 통합한 '엑시노스 980'을 공개했습니다.

삼성전자는 이달부터 해당 5G 통합칩 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있고, 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다.

앞서 미국 퀄컴과 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 앞다퉈서 5G 통합칩을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 없어서 삼성전자가 가장 먼저 출시하면 5G 시장을 이끌 것이란 기대가 나오고 있습니다.
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