반도체 미세 발열 관측…'열 반사 분석 장비' 개발

국내 연구팀이 반도체 미세 구조에서 발생하는 열을 정밀하게 관측할 수 있는 기술을 개발했습니다.

DGIST 반도체AX연구단은 반도체 소자의 발열 문제를 해결하기 위해 가시광선 영역의 빛 반사율 변화를 감지하는 기술을 개발했습니다.

최근 정보 처리가 급증하면서 반도체 소자의 발열 문제가 핵심 과제로 떠오르고 있었지만 기존 적외선 카메라로는 마이크로미터 수준 이하의 영역에서 발생하는 열을 측정하는 데 한계가 있었습니다.

이를 극복하기 위해 연구팀은 가시광선 영역의 빛 반사율 변화를 감지하는 '열 반사' 기반 기술을 도입해, 고해상도 열 영상을 실시간으로 관측할 수 있는 장비를 국산화하는 데 성공했습니다.

이번 연구는 국내 최대 규모 ICT 전시회인 '2026 월드 IT 쇼'에서 '과학기술정보통신부 장관 표창'을 수상했습니다.


YTN 사이언스 김은별 (kimeb0124@ytn.co.kr)